Ortega奥特佳ICS部门推出车规车载PLC系列新品

Ortega  PLC拓展了其车载-60V P沟道MOSFET的产品线，现已开始量产两款采用SOP(WF)封装的产品： MLC316MC和MLC3016MC。

已通过AEC-Q101可靠性标准认证。SOP (WF)封装是一种采用可焊锡侧翼引脚结构的表贴式封装。这种封装方式不仅便于对电路板安装状态进行自动外观检查，还通过采用铜连接器结构降低了封装电阻。
XPH8R316MC的漏源导通电阻最大值为8.3mΩ，与ORTEGA现有产品MOC相比，约降低了49%。这两款新产品有助于降低系统设备的功耗。

    新产品系列即日起欧美大区率先上市。